道康宁TC-5622导热材料具备良好的热管理性能和更强的抵御终端应用中硬化或干涸的稳定性。其优化的流变性能使产品配方中无需再使用普通易挥发的溶剂型稀释剂，从而减少了生产过程对环境造成的影响，提高了产品在加工与设备使用周期中的性能稳定性。道康宁TC-5622导热材料采用了专有配方填料，使材料具备较高的整体导热系数和较薄的界面厚度 (BLTs)，从而确保了材料不论在较薄的BLT用途还是散热要求较高的厚BLT用途中都拥有较低的热阻。和许多导热界面材料相比，道康宁TC-5622导热材料还具有相对较低的比重，因而更节省成本，是集高性能、高稳定性、低成本和使用便捷等诸多优点于一身的独特材料。

道康宁TC 5622导热膏是以硅脂为基础，并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏，具有极佳的导热与传热效果，有膏油脂状，有兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂.
产品俗名：散热膏、导热膏、导热硅脂、散热硅脂、散热硅胶、导热硅胶、绝缘导热硅脂、高导热硅脂、高导热硅胶

TC-5622产品特点：
1.具有极低的热阻抗和优异的可靠性
2.导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%
3.拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程不受压力影响
4.是一种很容易用于网板或模板印刷的材料
5.能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本