日本信越G-776导热硅脂
应用领域：
硅树脂密封型半导体等；
树脂封装型强力晶体管；
散热用 | 产品型号 | 特点 |
KS-609 | 热导率为0.73W/ M·K。泛用。 | |
G-746 | 热导率为0.83W/ M·K。 | |
KS-612 | 导热率为0.75W/ M·K。耐高温300摄氏度. | |
G-747 | 热导率为1.09W/ M·K。 | |
G-776 | 热导率为2.0W/ M·K。主要用途IGBT | |
G-751 | 热导率为4.5W/ M·K。主要用途: CPU | |
X-23-7762 | 热导率为6.0W/ M·K。(溶剂挥发后的值)。主要用途: CPU | |
X-23-7783D | 热导率为6.0W/ M·K。(溶剂挥发后的值)。使用超微填料。主要用途: CPU |
热敏电阻、温度传感器、CPU散热用。